fu_tu_ro_log (fu_tu_ro_log) wrote in i_future,
fu_tu_ro_log
fu_tu_ro_log
i_future

Производительнее, компактнее и... холоднее



Приходилось ли вам подкладывать под ваш мобильный ПК подушку или книгу из-за того, что устройство очень сильно нагревается и обжигает вам колени? Разработка, производство и внедрение все более тонких, доступных и исключительно мобильных ПК, ограниченность доступного пространства и электрической мощности для питания охлаждающих вентиляторов рождают новые проблемы.

Инженеры Intel, например, работают над решением «термических» проблем, связанных с работой мобильных устройств, настольных компьютеров и серверных платформ, по следующим направлениям:

- ребристые поверхности панелей (Одной из самых насущных задач при проектировании тепловой схемы ноутбуков является обеспечение достаточно невысокой температуры нижней поверхности устройства. Ребристые поверхности нижней плоскости мобильных ПК позвляют, как показывают тесты, снизить температуру нижней поверхности на 2—8°C);

- охлаждение посредством верхней крышки (Сотрудничество компании с крупным поставщиком мобильных компьютеров - компанией Compal - привело к появлению прототипа ноутбука, в котором выделяемое тепло рассеивается через верхнюю крышку устройства – специальная тепловая трубка отводит тепло от процессора через петлю крышки к металлической пластине, расположенной за экраном);

- охлаждение через клавиатуру без опасности короткого замыкания (Технология позволяет воздуху свободно проникать через клавиатуру к внутренним компонентам и в то же время сохраняющую непроницаемость клавиатуры для жидкостей. Смотрим видео ниже :) );



- электронные воздухонагнетатели (При помощи электронного воздухонагнетателя с параллельными электродами, встраиваемого прямо в процессор, в одном из тестов удалось охладить поверхность с 60°C до 35°C);

- резонансный лопастной охладитель Akomeogi (Лопасть прикрепляется к простому пьезоэлектрическому элементу, генерирующему срезонансную частоту лопасти и тем самым заставляющему ее колебаться. В данный момент разрабатывается технология для применения в недорогих мобильных устройствах, стоимость которых может быть снижена за счет меньших затрат материалов и пониженного энергопотребления.);

- водородно-керамический разгон (Система активно охлаждает процессор при высоких вычислительных нагрузках и работает менее интенсивно при меньшей необходимости охлаждения или в периоды бездействия. Водородно-керамическая система - результат сотрудничества Intel и Dell.);

- мини-компрессор (Для реализации этой идеи инженеры Intel создали специальную охлаждающую док-станцию для игровых мобильных ПК, в основе которой лежит разработка, названная «самым маленьким в мире воздушным кондиционером». Отдельно размещаемая станция охлаждения оснащается мини-компрессором размером с большой палец человеческой руки. Станция охлаждает воздух, входящий в мобильный ПК, и позволяет процессору дольше работать с повышенной производительностью.);

- прохлада центров обработки данных (Целью работы компании по повышению энергоэффективности информационных центров является уменьшение этого коэффициента с 2 до 1,6 или даже 1,4. Intel стремится к достижению этой цели в рамках глобального консорциума Green Grid. Кроме того, Intel проводит исследования и ведет конструкционные разработки: стойка Eco-Rack, продемонстрированная на осеннем Форуме Intel для разработчиков, является доказательством жизнеспособности концепции, включающей в себя схему и конфигурационные изменения, позволяющие сэкономить до 18% общей мощности.).
Tags: компьютеры
Subscribe
Buy for 100 tokens
Buy promo for minimal price.
  • Post a new comment

    Error

    Anonymous comments are disabled in this journal

    default userpic

    Your reply will be screened

    Your IP address will be recorded 

  • 5 comments